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CSD16323Q3C是MOSFET N-CH 25V 60A 8SON,包括NexFET?系列,它们设计为使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供NexFET等商标功能,包装箱设计为使用8-PowerTDFN以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,器件提供2通道数量的通道,器件具有供应商器件封装的8-SON暴露焊盘(3x3),配置为单一,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为3W,晶体管类型为2 N通道,漏极到源极电压Vdss为25V,输入电容Ciss Vds为1300pF@12.5V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为21A(Ta),60A(Tc),Rds On最大Id Vgs为4.5 mOhm@24A,8V,Vgs th最大Id为1.4V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为8.4nC@4.5V,Pd功耗为3 W,其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,Vgs栅极-源极电压为10 V,Id连续漏极电流为21 A,Vds漏极-源极击穿电压为25 V,Vgs第h栅极-源极端电压为1.1 V,Rds漏极源极电阻为5.5 mΩ,晶体管极性为N沟道,Qg栅极电荷为6.2 nC,并且正向跨导Min为108S。
CSD16327Q3是MOSFET N-CH 25V 60A 8SON,包括1.4V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于1.2 V Vgs th栅极-源极阈值电压,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于10 V,提供Vds漏极-源极击穿电压功能,如25 V,晶体管类型设计用于1 N沟道,以及N沟道晶体管极性,该器件也可以用作NexFET商品名。此外,该技术是硅,该设备以8-VSON(3.3x3.3)供应商设备包提供,该设备具有NexFET?串联,Rds On Max Id Vgs为4 mOhm@24A,8V,Rds On漏极-源极电阻为4 mOhms,Qg栅极电荷为6.2 nC,功率最大值为3W,Pd功耗为3 W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为8 PowerTDFN,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,输入电容Cis-Vds为1300pF@12.5V,Id连续漏极电流为21A,栅极电荷Qg-Vgs为8.4nC@4.5V,FET类型为MOSFET N沟道、金属氧化物、,FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为25V,25°C的电流连续漏极Id为60A(Tc),配置为单一。
CSD16325Q5C是MOSFET DualCool N沟道NexFET功率MOSFET,包括单一配置,它们设计为在12 ns的下降时间下工作,数据表注释中显示了159 S中使用的正向跨导最小值,提供Id连续漏极电流功能,如33 a,其最大工作温度范围为+150 C,它的最低工作温度范围为-55℃,该器件也可以用作SMD/SMT安装型。此外,信道数为1信道,该器件采用VSON-Clip-8封装盒,该器件具有一个封装盘,Pd功耗为3.1W,Qg栅极电荷为18nC,漏极电阻Rds为1.7mOhm,上升时间为16ns,系列为CSD16325Q5C,技术为Si,商品名为NexFET,并且晶体管极性是N沟道,并且晶体管类型是1N沟道,典型关断延迟时间是32ns,典型接通延迟时间是10.5ns,并且Vds漏极-源极击穿电压是25V,Vgs栅源极电压是10V,并且Vgs栅-源极阈值电压是1.1V。
CSD16325Q5是MOSFET N-CH 25V 5X6 100A 8SON,包括VSON-Clip-8封装盒,它们设计用于SMD/SMT安装方式,配置如数据表说明所示,用于单体,提供Si等技术特性,封装设计用于卷筒,以及NexFET商标,该器件也可用作N沟道晶体管极性。此外,该系列为CSD16325Q5,该器件提供33 A Id的连续漏电流,该器件具有32 ns的典型关断延迟时间,Pd功耗为3.1 W,Vds漏极-源极击穿电压为25 V,Rds漏极源极电阻为2.2 mΩ,Qg栅极电荷为18 nC,上升时间为16 ns,正向跨导最小值为159 S,下降时间为12ns,典型导通延迟时间为10.5ns,Vgs栅极-源极电压为10V,Vgs栅-源极阈值电压为1.1V,晶体管类型为1N沟道,沟道数为1沟道,其最大工作温度范围为+150℃,最小工作温度范围是-55℃。