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CSD17577Q3AT是MOSFET 30V NCH NexFET MOSFET,包括CSD17577Q2系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供NexFET等商标功能,封装外壳设计用于VSONP-8以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管型,该器件具有53 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+85 C,其最小工作温度范围是-40 C,下降时间为4 ns,上升时间为31 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为19 a,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Vgs栅极-源极阈值电压为1.4V,Rds导通漏极-漏极电阻为5.3mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为20ns,典型接通延迟时间为4ns,Qg栅极电荷为27nC。
CSD17577Q3A是TI制造的“MOSFET 30V”。CSD17577Q4A可在SON8封装中获得,是晶体管-FET、MOSFET-单体的一部分,并支持“MOSFET 30 V、Trans MOSFET N-CH 30V 35A 8引脚VSONP EP T/R、MOSFET 30伏、N沟道NexFET Pwr MOSFET”。
CSD17577Q5A是TI制造的“MOSFET 30V”。CSD17577Q 5A采用SON-8封装,是晶体管-FET、MOSFET-单体的一部分,并支持“MOSFET 30 V、Trans MOSFET N-CH 30V 60A 8引脚VSONP EP T/R、MOSFET 30伏、N沟道NexFET Pwr MOSFET”。