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CSD17552Q3A是MOSFET N-CH 30V 15A 8SON,包括NexFET?系列,它们设计为使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供NexFET等商标功能,包装箱设计为在8-PowerVDFN以及Si技术中工作,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件以1通道数量的通道提供,该器件具有8-SON(3.3x3.3)的供应商器件封装,配置为单一,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为2.6W,晶体管类型为1 N通道,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Cis-Vds为2050pF@15V,FET特性为标准,25°C的电流连续漏极Id为15A(Ta),60A(Tc),Rds On最大Id Vgs为6 mOhm@11A,10V,Vgs th最大Id为1.9V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为12nC@4.5V,Pd功耗为2.6W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为3.4 ns,上升时间为7.4nS,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为60A,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Vgs第h栅极-源阈值电压为1.5V,Rds导通漏极-漏极电阻为8.1mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为11ns,典型导通延迟时间为7.2ns,Qg栅极电荷为9nC,正向跨导Min为106S。
CSD17551Q3A是MOSFET N-CH 30V 12A 8VSON,包括2.1V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为在1.6V Vgs th栅极-源极阈值电压下工作,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于20 V,提供Vds漏极-源极击穿电压特性,如30 V,典型的开启延迟时间设计为8 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以NexFET商品名提供,该器件具有技术Si,供应商器件封装为8-SON(3.3x3.3),系列为NexFET?,上升时间为24 ns,Rds On Max Id Vgs为9 mOhm@11A,10V,Rds On漏极-源极电阻为11.8 mOhm,Qg栅极电荷为6 nC,功率最大值为2.6W,Pd功耗为2.6 W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为8-PowerVDFN,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数量为1通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,输入电容Cis-Vds为1370pF@15V,Id连续漏极电流为48A,栅极电荷Qg-Vgs为7.8nC@4.5V,正向跨导最小值为101S,FET类型为MOSFET N沟道,金属氧化物,FET特性为标准,下降时间为3.4ns,漏极到源极电压Vdss为30V,电流连续漏极Id 25°C为12A(Tc),配置为单一。
CSD17551Q5A是MOSFET N-CH 30V 8SON,包括单一配置,它们设计为在48 a Id连续漏电流下工作,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,安装类型设计为在SMD/SMT中工作,以及1通道数量的通道,该器件也可以用作VSON-FET-8封装盒。此外,包装为Reel,器件提供3 W Pd功耗,器件具有6 nC的Qg栅极电荷,Rds漏极-源极电阻为11 mOhms,系列为CSD17551Q5A,技术为Si,商品名为NexFET,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道、Vds漏极源极击穿电压为30 V,Vgs栅极-源极电压为20V,Vgs第二栅极-源极端电压为1.7V。