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BUK9Y8R5-80EX带有引脚细节,包括卷轴封装,它们设计为采用SMD/SMT安装方式操作,数据表说明中显示了用于LFPAK-4的封装盒,该LFPAK-4提供Si等技术特性,通道数设计为在1个通道中工作,以及单配置,该设备也可以用作1个N通道晶体管类型。此外,Pd功耗为238 W,其最大工作温度范围为+175 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为45 ns,上升时间为50 ns,Vgs栅极-源极电压为15 V,Id连续漏极电流为100 A,Vds漏极-源极击穿电压为80 V,第Vgs栅极源极阈值电压为1.7 V,Rds漏极-源极电阻为6.3mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为82ns,典型接通延迟时间为28ns,Qg栅极电荷为54.7nC,沟道模式为增强。
BUK9Y53-100B/C2,带有NXP制造的用户指南。BUK9Y53-100B/C2采用SOT669封装,是IC芯片的一部分。
BUK9Y65-100E,115,电路图由NEXPERIA制造。是IC芯片的一部分,N沟道100V 19A(Tc)64W(Tc)表面贴装LFPAK56,Power-SO8,Trans MOSFET N-CH 100V 19A Automotive 5引脚(4+Tab)LFPAK T/R,MOSFET N沟道100 V 65 mo FET。
BUK9Y7R6-40E,带有NXP制造的EDA/CAD模型。BUK9Y7R6-40E在-封装中提供,是FET-单体的一部分。