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NX3008CBKS，115是MOSFET N/P-CH 30V 6SSOP，包括Automotive、AEC-Q101、TrenchMOS？系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于6-TSSOP、SC-88、SOT-363，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及6-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作N和P通道FET类型。此外，最大功率为445mW，该器件提供30V漏极到源极电压Vdss，该器件具有50pF@15V的输入电容Cis-Vds，FET特性为逻辑电平门，25°C的电流连续漏极Id为350mA、200mA，Rds On Max Id Vgs为1.4 Ohm@350mA、4.5V，Vgs th Max Id为1.1V@250μa，栅极电荷Qg-Vgs为0.68nC@4.5V。
NX3008CBKV，115是MOSFET N/P-CH 30V SOT666，包括1.1V@250μA Vgs th Max Id，它们设计用于SOT-666供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于汽车、AEC-Q101、TrenchMOS？、？，提供Rds On Max Id Vgs功能，如1.4 Ohm@350mA，4.5V，Power Max设计为工作在500mW，以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作SOT-563、SOT-666包装盒，其工作温度范围为-55°C ~ 150°C（TJ），该设备采用表面安装安装型，该器件具有50pF@15V的输入电容Cis-Vds，栅极电荷Qg-Vgs为0.68nC@4.5V，FET类型为N和P通道，FET特性为逻辑电平门，漏极到源极电压Vdss为30V，25°C的电流连续漏极Id为400mA、220mA。
NX3008CBKS，带有NXP制造的电路图。NX3008CBKS采用SOT-363封装，是FET阵列的一部分。
NX3008NBK，带有NXP制造的EDA/CAD模型。NX3008NBK采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
