9icnet为您提供由东芝半导体和存储公司设计和生产的SSM3K35AMFV、L3F，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SSM3K35AMFV，L3F价格参考0.25000美元。东芝半导体和存储SSM3K35AMFV，L3F封装/规格：MOSFET N-CH 20V 250MA VESM。您可以下载SSM3K35AMFV、L3F英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SSM3K337R，LF，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于SOT-23-3扁平引线封装外壳，其工作温度范围为150°C（TJ），提供表面安装等安装类型功能，供应商器件封装设计用于SOT-23F，以及MOSFET N沟道、金属氧化物FET类型，该器件还可以用作1W功率最大值。此外，漏极到源极电压Vdss为38V，该器件提供120pF@10V输入电容Cis-Vds，该器件具有逻辑电平门，FET特性的4V驱动，电流连续漏极Id 25°C为2A（Ta），最大Rds Id Vgs为150 mOhm@2A，10V，Vgs th最大Id为1.7V@1mA，栅极电荷Qg-Vgs为3nC@10V。
SSM3K337R，带有东芝制造的用户指南。SSM3K337R在SOT-23封装中提供，是FET的一部分-单个。
SSM3K33R，带有VB制造的电路图。SSM3K33R采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
SSM3K35，带有TOSHIBA制造的EDA/CAD模型。是FET的一部分-单个。
