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NX3008PBKS，115是MOSFET 2P-CH 30V 0.2A 6SSOP，包括Automotive、AEC-Q101、TrenchMOS？系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于6-TSSOP、SC-88、SOT-363，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及6-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作2 P通道（双）FET类型。此外，最大功率为445mW，该器件提供30V漏极到源极电压Vdss，该器件具有46pF@15V的输入电容Cis-Vds，FET特性为逻辑电平门，25°C的电流连续漏极Id为200mA，最大Id Vgs上的Rds为4.1Ohm@200mA，4.5V，Vgs最大Id为1.1V@250μa，栅极电荷Qg-Vgs为0.75nC@4.5V。
NX3008PBK，带有NXP制造的用户指南。NX3008PBK采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
NX3008PBK，215是NXP制造的MOSFET P-CH 30V TO-236AB。NX3008PBK，215以TO-236-3、SC-59、SOT-23-3封装形式提供，是IC芯片的一部分，支持MOSFET P-CH 30V TO-236AB、P沟道30V 230mA（Ta）350mW（Ta）、1.14W（Tc）表面贴装TO-236A B（SOT23）、Trans MOSFET P-CH30V 0.23A Automotive 3引脚TO-236A B/R、MOSFET 30V 230 MA P-CH TRENCH MOSFET。
NX3008PBKS，带有NXP制造的EDA/CAD模型。NX3008PBKS在SOT363封装中提供，是FET阵列的一部分。
