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IRFR214TRLPBF是MOSFET N-CH 250V 2.2A DPAK,包括卷轴封装,它们设计为以0.050717盎司的单位重量运行,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供to-252-3等封装盒功能,技术设计为在Si中工作,以及1通道数量的通道,该设备也可以用作单配置。此外,晶体管类型为1 N沟道,器件提供2.5 W Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为7 ns,上升时间为7.6 ns,Vgs栅源电压为20 V,Id连续漏电流为2.2 A,Vds漏极-源极击穿电压为250V,Rds漏极漏极-漏极电阻为2欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为16ns,典型接通延迟时间为7ns,沟道模式为增强。
IRFR214TRPBF是MOSFET N-CH 250V 2.2A DPAK,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在250 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.050717盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如7 ns,典型的关闭延迟时间设计为16 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件的上升时间为7.6 ns,器件的漏极-源极电阻为2欧姆,Pd功耗为2.5 W,封装为卷轴式,封装外壳为TO-252-3,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为2.2A,下降时间为7ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IRFR214TR是由IR制造的N通道250V 2.2A(Tc)2.5W(Ta)、25W(Tc)表面贴装D-Pak。IRFR214TR可采用TO-252封装,是IC芯片的一部分,支持N通道250W 2.2A(Tc)2.5W。