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STL260N3LLH6带有引脚细节,包括N沟道STripFET系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供封装盒功能,如PowerFlat-8,技术设计用于Si,以及1信道数的信道,该设备也可以用作单配置。此外,Pd功耗为166 W,其最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围是-55 C,下降时间为54 ns,上升时间为32 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为260 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Vgs栅-源极阈值电压为1 V,Rds漏极-源极电阻为1.3mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为107.5ns,典型接通延迟时间为22.5ns,Qg栅极电荷为61.5nC,沟道模式为增强。
STL26NM60N是MOSFET N-Ch 600V 0.160 Ohm 19A HV Mdmesh II,包括4 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计用于25 V Vgs栅-源极电压,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于600 V,提供晶体管类型功能,如1 N沟道,晶体管极性设计用于N沟道,该器件也可以用作N沟道MDmesh系列。此外,上升时间为25 ns,器件提供160 mOhms Rds漏极-源极电阻,器件具有60 nC的Qg栅极电荷,Pd功耗为3 W,封装为卷轴,封装盒为PowerFlat-8,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,Id连续漏极电流为19 a,下降时间为50 ns。
STL272D,带有由ST制造的电路图。STL272D以SOP16封装形式提供,是IC芯片的一部分。