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CSD17313Q2Q1T是MOSFET Automotive 30-V N沟道NexFET?功率MOSFET 6-WSON-55至150,包括CSD17313Q2Q1系列,它们设计用于卷盘封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如WSON-6,信道数设计用于1信道,以及单配置,该器件也可以用作1 N信道晶体管类型。此外,Pd功耗为17W,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围是-55 C,下降时间为1.3 ns,上升时间为3.9 ns,Vgs栅极-源极电压为+10V/-8 V,Id连续漏极电流为5A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,并且Vgs第栅极-源极阈值电压为1.3V,Rds漏极-源极电阻为24m欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为4.2ns,典型接通延迟时间为2.8ns,Qg栅极电荷为2.1nC,正向跨导最小值为16S,沟道模式为增强。
CSD17313Q2T是TI制造的“MOSFET 30V”。CSD17313Q1T以SON-6封装形式提供,是晶体管-FET、MOSFET-单体的一部分,并支持“MOSFET 30 V、Trans MOSFET N-CH Si 30 V 7.3A 6引脚WSON EP T/R、MOSFET 30伏、N沟道NexFET功率MOSFET”。
CSD17322Q5A是TI制造的“MOSFET 30V”。CSD17322Q 5A采用SON-8封装,是晶体管-FET、MOSFET-单体的一部分,并支持“MOSFET 30 V、N沟道30V 87A(Tc)3W(Ta)表面安装8-VSON(5x6)、MOSFET 30伏、NCh Nex FET功率MOSFET”。