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BUK6213-30A118,销细节由NXP制造。BUK6213-30A118采用TO-252封装,是IC芯片的一部分。
BUK6213-30C,带有NXP/PH制造的用户指南。BUK6213-30C采用TO-252封装,是FET的一部分-单个。
BUK6215-75C,带有NXP制造的电路图。BUK6215-75C在DPAK封装中提供,是FET的一部分-单个。
BUK6217-55C,带有NXP/PH制造的EDA/CAD模型。BUK6217-55C采用TO-252封装,是FET的一部分-单个。