Vishay的第三代功率MOSFET为设计者提供了快速开关、加固器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。
DPAK设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术的表面安装。直引线版本(IRFU、SiHFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面安装应用中,功耗水平可能高达1.5 W。
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Vishay的第三代功率MOSFET为设计者提供了快速开关、加固器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。
DPAK设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术的表面安装。直引线版本(IRFU、SiHFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面安装应用中,功耗水平可能高达1.5 W。
Vishay的产品组合是无可匹敌的分立半导体(二极管、MOSFET和光电子)和无源元件(电阻器、电感器和电容器)的集合。这些组件几乎用于工业、计算、汽车、消费者、电信、军事、航空航天和医疗市场的所有类型...