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PH3-101.6-25.4-0.21-1A，带引脚细节，包括铜材料，设计用于PH3系列，类型如数据表注释所示，用于热散布器，具有4.000”（101.60mm）等长度特征，宽度设计为1.000”（25.40mm），以及矩形形状，该设备还可用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却。此外，连接方法为粘合剂，该装置提供0.008“（0.21mm）高度的离基翅片高度，该装置具有聚酯材料饰面。
PH3-101.6-38.1-0.21-1A和用户指南，包括1.500“（38.10mm）宽，它们设计用于热扩散型，形状如数据表注释所示，用于矩形，提供PH3等系列功能，封装冷却设计用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…），以及聚酯材料饰面，该设备也可用作铜材料。此外，长度为4.000”（101.60mm），该装置提供0.008“（0.21mm）高度离基高度的翅片，该装置具有附着法粘合剂。
PH3-100-100-0.21-1A是红外热喷涂器/发射器W/ADH，包括粘合剂连接方法，它们设计用于0.008“（0.21mm）高度的离基翅片高度，长度如数据表注释所示，用于3.937”（100.00mm）的翅片，提供铜等材料特性，材料表面处理设计用于聚酯，以及各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却，该设备也可以用作PH3系列。此外，形状为方形，该设备为热扩散型，设备宽度为3.937“（100mm）。
PH3120L，采用PHILIPS制造的EDA/CAD模型。PH3120L在SOT669封装中提供，是FET的一部分-单个。
