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CSD16407Q5是MOSFET N-CH 25V 100A 8-SON,包括CSD16407Q 5系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供NexFET等商标功能,封装盒设计用于VSON-Clip-8以及Si技术,该设备也可以用作1通道数的通道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有3.1 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为9 ns,上升时间为18.4 ns,Vgs栅源电压为16 V,Id连续漏电流为31 a,Vds漏极-源极击穿电压为25V,Vgs栅极-源极阈值电压为1.6V,Rds导通漏极-漏极电阻为3.3mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为16ns,典型接通延迟时间为11.9ns,Qg栅极电荷为13.3nC,正向跨导最小值为111S,沟道模式为增强。
CSD16407Q5C是MOSFET N-CH 25V 100A 8SON,包括1.6V Vgs栅源阈值电压,它们设计用于16V Vgs栅极-源极电压,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于25V,提供典型的开启延迟时间特性,如11.9ns,典型的关闭延迟时间设计用于16ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为NexFET,该器件采用Si技术提供,该器件具有CSD16407Q5C系列,上升时间为18.4ns,漏极源极电阻Rds为3.3mOhms,Qg栅极电荷为13.3nC,Pd功耗为3.1W,封装为卷轴,封装盒为VSON-Clip-8,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为31 A,正向跨导最小值为111 S,下降时间为9 ns,配置为单一。
CSD16407带有TI制造的电路图。CSD16407采用QFN封装,是FET的一部分-单个。