说明
Vishay的第三代功率MOSFET为设计者提供了快速开关、加固器件设计、低导通电阻和
成本效益。
D2PAK(TO-263)是一种表面贴装电源封装,能够容纳高达HEX-4的管芯尺寸。它在任何现有的表面安装封装中提供最高的功率容量和最低的导通电阻。
D2PAK(TO-263)因其低内部连接电阻而适用于大电流应用,并且在典型的表面安装应用中可耗散高达2.0W的功率。
特征
•根据IEC 61249-2-21定义,无卤素
•表面安装
•提供磁带和卷轴
•动态dV/dt额定值
•重复雪崩等级
•175°C工作温度
•快速切换
•易于并行