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BUK662R7-55C，带有NXP制造的销细节。BUK662R7-55C采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
BUK664R4-55C，带有NXP制造的用户指南。BUK664R4-55C采用SOT-263封装，是FET的一部分-单个。
BUK7105-40，带有NXP制造的电路图。BUK7105-40在TO-263封装中提供，是FET的一部分-单个。
BUK7105-40AIE，带有PHILIPS制造的EDA/CAD模型。BUK7105-40AIE在TO-263封装中提供，是FET的一部分-单个。
