说明
Vishay的第三代功率MOSFET为设计者提供了快速开关、加固器件设计、低导通电阻和
成本效益。TO-220 FULLPAK无需额外
商业工业应用中的绝缘硬件。所使用的模制化合物在突出部和突出部之间提供高隔离能力和低热阻
外部散热器。这种隔离相当于使用标准to-220产品的100微米云母屏障。FULLPAK通过单个夹子或
单个螺钉固定。
特征
•隔离包装
•高压隔离=2.5千伏RMS(t=60 sf=60 Hz)
•水槽至导线爬电距离=4.8 mm
•动态dV/dt额定值
•低热阻
•无铅(Pb)可用