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FDBL86563_F085带有引脚细节，包括卷筒包装，设计用于0.029986oz单位重量，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装盒功能，如MO-299A-8，技术设计用于Si，以及1通道数量的通道，该设备也可以用作单一配置。此外，晶体管类型为1 N沟道，器件提供357 W Pd功耗，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-55 C，下降时间为57 ns，上升时间为77 ns，Vgs栅极-源极电压为+/-20 V，Id连续漏极电流为240 A，Vds漏极-源极击穿电压为60V，Vgs栅极-源极阈值电压为2V，Rds导通漏极-漏极电阻为2.9mOhm，晶体管极性为N沟道，典型关断延迟时间为78ns，典型接通延迟时间为30ns，Qg栅极电荷为130nC，沟道模式为增强。
FDBL86561_F085带用户指南，包括第2 V Vgs栅极-源极阈值电压，它们设计用于20 V Vgs栅-源极电压，Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示，用于60 V，提供单位重量功能，如0.029986 oz，典型开启延迟时间设计为45 ns，以及80 ns典型关闭延迟时间，该器件也可以用作1N沟道晶体管类型。此外，晶体管极性为N沟道，器件采用Si技术，器件的上升时间为61ns，漏极-源极电阻Rds为2.2mOhms，Qg栅极电荷为170nC，Pd功耗为429W，封装为卷轴式，封装盒为MO-299A-8，沟道数为1沟道，安装方式为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+175℃，Id连续漏电流为300 A，下降时间为41 ns，配置为单通道，通道模式为增强型。
FDBL86566_F085带有电路图，包括增强信道模式，它们设计为在1 N信道配置下运行，数据表注释中显示了13 ns的下降时间，提供了连续漏电流特性，如240 a，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-55 C，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，信道数为1信道，该器件采用MO-299A-8封装盒，该器件具有一个封装盘，Pd功耗为300W，Qg栅极电荷为80nC，Rds漏极-源极电阻为4.5m欧姆，上升时间为29ns，技术为Si，晶体管极性为N信道，晶体管类型为1N信道，典型关断延迟时间为39ns，典型接通延迟时间为37ns，Vds漏极-源极击穿电压为60V，Vgs栅极-源极电压为+/-20V，Vgs第栅极-源阈值电压为2V。
