9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的BSH112235，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。BSH112235参考价格为0.02000美元。NXP USA Inc.BSH112235封装/规格：MOSFET N-CH 60V 300MA TO236AB。您可以下载BSH112235英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BSH111BKR是MOSFET N-CH 55V SOT-23，包括Digi-ReelR替代封装封装，它们设计为与to-236-3、SC-59、SOT-23-3封装盒一起工作，数据表说明中显示了用于Si的技术，其工作温度范围为-55°C~150°C（TJ），安装类型设计为在表面安装中工作，该设备也可以用作TO-236AB供应商设备包。此外，FET类型为MOSFET N沟道，金属氧化物，该器件的最大功率为302mW，该器件具有1 N沟道晶体管类型，漏极到源极电压Vdss为55V，输入电容Ciss Vds为30pF@30V，FET特性为标准，电流连续漏极Id 25°C为210mA（Ta），最大Id Vgs为4 Ohm@200mA，4.5V，Vgs的最大Id为1.3V@250μA，栅极电荷Qg Vgs为0.5nC@4.5V，晶体管极性为N沟道。
BSH111/WK3，带有PHILIPS制造的用户指南。BSH111/WK3采用SOT23-3封装，是IC芯片的一部分。
BSH111-NXP，带有NXP制造的电路图。BSH111-NXP采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
BSH112和NXP制造的EDA/CAD模型。BSH112在SOT-23封装中提供，是FET的一部分-单个。
