9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的PH3830L、115，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。PH3830L，115参考价格$4.44000。NXP USA Inc.PH3830L，115封装/规格：MOSFET N-CH 30V 98A LFPAK56。您可以下载PH3830L，115英文数据，引脚图，数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图，功能的应用电路图，电压，使用方法和教程。
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PH3-76.2-19.1-0.21-1A，带引脚细节，包括铜材料，设计用于PH3系列，类型如数据表注释所示，用于散热片，具有3.000“（76.20mm）的长度特征，宽度设计为0.750”（19.05mm），以及矩形形状，该设备也可用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…）封装冷却。此外，连接方法为粘合剂，该装置提供0.008“（0.21mm）高度的离基翅片高度，该装置具有聚酯材料饰面。
PH3-76.2-25.4-0.21-1A和用户指南，包括1.000英寸（25.40毫米）宽，它们设计用于热扩散型，形状如数据表注释所示，用于矩形，提供PH3等系列功能，封装冷却设计用于各种（BGA、LGA、CPU、ASIC…），以及聚酯材料饰面，该设备也可用作铜材料。此外，长度为3.000英寸（76.20mm），该装置提供0.008“（0.21mm）高度离基高度的翅片，该装置具有附着法粘合剂。
PH3830DL，带有NXP制造的电路图。PH3830DL采用LEPAK封装，是IC芯片的一部分。
PH3830L，带有NXP制造的EDA/CAD模型。PH3830L在SOT669封装中提供，是FET的一部分-单个。
