国际整流器公司的HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,再加上国际整流器公司众所周知的加固设备设计,为设计人员提供了一种极其高效、可靠的电池和负载管理设备。
● 超低导通电阻
● P沟道MOSFET
● 非常小的SOIC封装
● 薄型(<1.1mm)
● 提供磁带和卷轴
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国际整流器公司的HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,再加上国际整流器公司众所周知的加固设备设计,为设计人员提供了一种极其高效、可靠的电池和负载管理设备。
● 超低导通电阻
● P沟道MOSFET
● 非常小的SOIC封装
● 薄型(<1.1mm)
● 提供磁带和卷轴
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。