国际整流器公司的HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,再加上国际整流器公司众所周知的加固设备设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的电池和负载管理设备。
TSSOP-8封装的占地面积比标准SO-8少45%。这使得TSSOP-8成为印刷电路板空间非常大的应用的理想设备。薄型(<1.2mm)使其能够轻松适应超薄环境,如便携式电子设备和PCMCIA卡。
● 超低导通电阻
● P沟道MOSFET
● 非常小的SOIC封装
● 薄型(<1.2mm)
● 提供磁带和卷轴