该HEXFET功率MOSFET利用最新的处理技术实现极低的导通
每硅面积的电阻。该设计的其他特点是175°C结工作温度,
快速切换速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使这种设计成为一种非常有效和可靠的设备,可用于各种应用。
特色
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 正常电平:针对10 V栅极驱动电压进行了优化
- 行业标准表面安装电源组件
- 能够进行波峰焊接
起订量: 1
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该HEXFET功率MOSFET利用最新的处理技术实现极低的导通
每硅面积的电阻。该设计的其他特点是175°C结工作温度,
快速切换速度和改进的重复雪崩额定值。这些特性结合在一起,使这种设计成为一种非常有效和可靠的设备,可用于各种应用。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。