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STB25N80K5是MOSFET N-CH 800V 19.5A D2PAK,包括SuperMESH5?系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.13932盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于to-263-3、D2Pak(2引线+标签)、to-263AB以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有供应商器件包的D2PAK,配置为单通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为250W,晶体管类型为1 N通道,漏极至源极电压Vdss为800V,输入电容Cis-Vds为1600pF@100V,FET特性为标准,25°C的电流连续漏极Id为19.5A(Tc),最大Id Vgs的Rds为260 mOhm@19.5A,10V,Vgs的最大Id为5V@100μA,栅极电荷Qg Vgs为40nC@10V,Pd功耗为250 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vgs栅极-源极电压为30V,Id连续漏极电流为19.5A,Vds漏极-源极击穿电压为800V,第Vgs栅极源极阈值电压为4V,Rds漏极源极电阻为260mOhm,晶体管极性为N沟道,Qg栅极电荷为40nC,沟道模式为增强。
STB24NM65N是MOSFET N-CH 650V 19A D2PAK,包括25 V Vgs栅极-源极电压,它们设计用于650 V Vds漏极-源极击穿电压,单位重量如数据表注释所示,用于0.13932盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如25 ns,典型的关闭延迟时间设计为80 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,该器件为N沟道MDmesh系列,该器件的上升时间为10 ns,漏极电阻Rds为160 mOhms,Pd功耗为160 W,封装为卷轴式,封装外壳为TO-252-3,信道数为1信道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为19 A,正向跨导最小值为14 S,下降时间为20 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
STB25NM50-1,带有ST制造的电路图。STB25NM50-1采用TO-262封装,是IC芯片的一部分。