国际整流器公司的第五代HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术，实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势，加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计，为设计者提供了一种适用于各种应用的极其高效和可靠的器件。
TO-220封装在功耗水平约为50瓦的所有商业工业应用中是普遍首选的。TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业中的广泛接受。
D2Pak是一种表面安装电源封装，能够容纳高达HEX-4的管芯尺寸。它在任何现有的表面安装封装中提供最高的功率能力和最低的导通电阻。D2Pak因其内部连接电阻低而适用于大电流应用，在典型的表面安装应用中可耗散高达2.0W的功率。
通孔型（IRF630NL）可用于低轮廓应用。
● 先进工艺技术
● 动态dv/dt额定值
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 完全雪崩等级
● 易于并行化
● 简单的驱动器要求
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装（高达195 A，取决于管芯尺寸）
- 能够进行波峰焊接
