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BUK9635-55A/C1,销细节由NXP制造。BUK9635-55A/C1采用TO263封装,是IC芯片的一部分。
BUK9640-100A,带有NXP制造的用户指南。BUK9640-100A采用TO-263封装,是FET的一部分-单个。
BUK964R1-40E,带有NXP制造的电路图。BUK964R1-40E在TO-263封装中提供,是FET的一部分-单个。
BUK964R2-55B,带有PHILIP制造的EDA/CAD模型。BUK964R2-55B采用TO-263封装,是IC芯片的一部分。