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BUK661R8-30C，带有NXP制造的销细节。BUK661R8-30C采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
BUK661R9-40C，带有NXP制造的用户指南。BUK661R9-40C采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
BUK662R4-40C，带有NXP制造的电路图。BUK662R4-40C采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
BUK662R7-55C，带有NXP制造的EDA/CAD模型。BUK662R7-55C采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
