IRF6637TR1PBF将最新的HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFETTM封装相结合,在占地面积为MICRO-8且外形仅为0.7mm的封装中实现最低的导通电阻。DirectFET封装与电力应用、PCB组装设备和气相、红外或对流焊接技术中使用的现有布局几何结构兼容,但在制造方法和工艺方面遵循应用说明AN-1035。DirectFET封装允许双面冷却,以最大化电力系统中的热传递,将以前的最佳热阻提高80%。
● 无铅和无溴
● 薄型(<0.7 mm)
● 双面冷却兼容
● 超低封装电感
● 针对高频开关进行了优化
● CPU核心DC-DC转换器的理想选择
● 针对Sync.FET和某些控制FET应用进行了优化
● 低传导和开关损耗
● 与现有表面安装技术兼容