IRF6645TR1PBF结合了最新的HEXFET®功率MOSFET硅技术和先进的DirectFET™ 该封装具有Micro8的占地面积和仅0.7mm的外形。DirectFET封装与电力应用、PCB组装设备和气相、红外或对流焊接技术中使用的现有布局几何结构兼容,但在制造方法和工艺方面遵循应用说明AN-1035。DirectFET封装允许双面冷却,以最大化电力系统中的热传递,将以前的最佳热阻提高80%。
符合RoHs要求,不含铅和溴
薄型(<0.7 mm)
双面冷却兼容
超低封装电感
针对高频开关进行了优化
理想的高性能隔离转换器主开关插座
针对同步整流进行了优化
低传导损耗
与现有表面安装技术兼容