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SI3430DV-T1-E3是MOSFET N-CH 100V 1.8A 6-TSOP,包括Digi-ReelR替代封装,它们设计用于SI3430DV E3零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000705盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,封装盒设计用于SOT-23-6薄型、TSOT-23-6以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有供应商器件封装的6-TSOP,配置为单一,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为1.14W,晶体管类型为1 N通道,漏极到源极电压Vdss为100V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为1.8A(Ta),最大Id Vgs的Rds为170 mOhm@2.4A,10V,Vgs最大Id为2V@250μA(Min),栅极电荷Qg Vgs为6.6nC@10V,Pd功耗为1.14 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为11 ns,上升时间为11纳秒,并且Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为2.4A,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Rds导通漏极-漏极电阻为170mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为16ns,典型接通延迟时间为9ns,沟道模式为增强。
SI3430DV-T1-GE3是MOSFET N-CH 100V 1.8A 6-TSOP,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在100 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000705盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如9 ns,典型的关闭延迟时间设计为16 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件以11 ns上升时间提供,器件具有170 mOhms的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为1.14W,零件别名为SI3430DV-GE3,封装为卷轴,封装外壳为TSOP-6,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,它的最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为2.4A,下降时间为9ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
SI3433BDV-T1,带有VISHAY制造的电路图。SI3433BDV-T1在SOT23-6封装中提供,是FET的一部分-单个。