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SI7390DP-T1-GE3是MOSFET N-CH 30V 9A PPAK SO-8,包括卷轴封装,它们设计用于SI7390DP-GE3零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.017870盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装盒设计用于SO-8,以及Si技术,该设备也可以用作1通道数量的通道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有1.8 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为7 ns,上升时间为7纳秒,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为9 a,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Rds漏极源极导通电阻为9.5mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为43ns,典型接通延迟时间为16ns,沟道模式为增强型。
SI7390DP-T1-E3是MOSFET N-CH 30V 9A PPAK SO-8,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在30 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.017870盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如16 ns,典型的关闭延迟时间设计为43 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件在7 ns上升时间内提供,器件具有9.5 mOhms的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为1.8 W,零件别名为SI7390DP-T1,封装为卷筒,封装外壳为SO-8,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,它的最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为9 A,下降时间为7 ns,配置为单一,通道模式为增强。
SI7390DP-T1,带有VISHAY制造的电路图。SI7390DP-T1采用QFN封装,是FET的一部分-单个。
SI7392,带有VISHAY制造的EDA/CAD模型。SI7392在FQN-8封装中提供,是FET的一部分-单个。