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BUK637-500B,销细节由PHI制造。BUK637-500B采用TO-3P封装,是IC芯片的一部分。
BUK661R8-30C,带有NXP制造的用户指南。BUK661R8-30C采用SOT-263封装,是IC芯片的一部分。
BUK661R9-40C,带有NXP制造的电路图。BUK661R9-40C采用SOT-263封装,是IC芯片的一部分。
BUK662R4-40C,带有NXP制造的EDA/CAD模型。BUK662R4-40C采用SOT-263封装,是IC芯片的一部分。