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描述
这种N沟道增强型功率MOSFET得益于STMicroelectronics独特的“单一特征尺寸”条形工艺的最新改进,该工艺减少了关键的对准步骤,从而提供了卓越的制造再现性。其结果是,晶体管具有极高的封装密度,具有低导通电阻、坚固的雪崩特性和低栅极电荷。
(图片:引线/示意图)
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这种N沟道增强型功率MOSFET得益于STMicroelectronics独特的“单一特征尺寸”条形工艺的最新改进,该工艺减少了关键的对准步骤,从而提供了卓越的制造再现性。其结果是,晶体管具有极高的封装密度,具有低导通电阻、坚固的雪崩特性和低栅极电荷。
(图片:引线/示意图)
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