国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势与HEXFET®功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计相结合,为设计者提供了一种适用于各种应用的极其高效和可靠的器件。
D-Pak设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术的表面安装。直引线版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面安装应用中,功耗水平可能高达1.5瓦。
● 超低导通电阻
● 表面安装(IRFR5305)
● 直导线(IRFU5305)
● 先进工艺技术
● 快速切换
● 完全雪崩等级
特色
- 符合RoHS
- 低RDS(打开)
- 行业领先的质量
- 动态dv/dt额定值
- 快速切换
- 完全雪崩等级
- 175°C工作温度
- P沟道MOSFET