IRF6614将最新的HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFETTM封装相结合,在占地面积为MICRO-8且外形仅为0.7mm的封装中实现最低的导通电阻。DirectFET封装与电力应用、PCB组装设备和气相、红外或对流焊接技术中使用的现有布局几何结构兼容,但在制造方法和工艺方面遵循应用说明AN-1035。DirectFET封装允许双面冷却,以最大化电力系统中的热传递,将以前的最佳热阻提高80%。
IRF6614平衡了低电阻和低电荷以及超低封装电感,以减少传导和开关损耗。降低的总损耗使该产品成为高效DC-DC转换器的理想选择,该转换器为最新一代的处理器提供更高频率的电源。IRF6614已针对12伏总线转换器的同步降压操作中的关键参数进行了优化,包括Rds(开)和栅极电荷,以最小化控制FET插座中的损耗。
专用MOSFET
无铅和无溴
薄型(<0.7 mm)
双面冷却兼容
超低封装电感
针对1MHz以上的高频开关进行了优化
DC-DC转换器中CPU核心和电信同步整流的理想选择
针对同步控制FET插座进行了优化。降压转换器
低传导损耗
与现有表面安装技术兼容