BSP110,115

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BSP108，销细节由NXP制造。BSP108采用SOT223封装，是IC芯片的一部分。

BSP109和NXP制造的用户指南。BSP109采用SOT223封装，是IC芯片的一部分。

BSP110，带有NXP制造的电路图。BSP110在SOT-223封装中提供，是FET的一部分-单个。