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BUK7606-55B，带有NXP制造的销细节。BUK7606-55B采用TO263封装，是FET的一部分-单个。
BUK7606-75B，带有PHILIPS制造的用户指南。BUK7606-75B在TO-263封装中提供，是FET的一部分-单个。
BUK7606-75B@118NXP制造的电路图。是IC芯片的一部分。
BUK7607-30B，带有PHILIP制造的EDA/CAD模型。BUK7607-30B采用TO-263封装，是IC芯片的一部分。
