国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种适用于各种应用的极其高效和可靠的器件。
新的Micro8封装具有标准SO-8的一半占地面积,提供了SOIC外形中可用的最小占地面积。这使得Micro8成为印刷电路板空间非常大的应用的理想设备。Micro8的薄型(<1.1mm)将使其能够轻松地适应极薄的应用环境,如便携式电子设备和PCMCIA卡。
● 第五代技术
● 超低导通电阻
● N沟道MOSFET
● 非常小的SOIC封装
● 薄型(<1.1mm)
● 提供磁带和卷轴
● 快速切换
特色
- 符合RoHS
- 低RDS(打开)
- 行业领先的质量
- 动态dv/dt额定值
- 快速切换
- 完全雪崩等级
- 175°C工作温度