这款HEXFET®功率MOSFET专为汽车应用而设计,采用最新的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点是175°C结工作温度、快速切换速度和改进的重复雪崩额定值。
典型应用
气候控制、ABS、电子制动、挡风玻璃雨刮器
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接
起订量: 1
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这款HEXFET®功率MOSFET专为汽车应用而设计,采用最新的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。该设计的其他特点是175°C结工作温度、快速切换速度和改进的重复雪崩额定值。
典型应用
气候控制、ABS、电子制动、挡风玻璃雨刮器
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。