9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的PMV30XN,215,现场在9icnet销售,可通过原厂、代理商等渠道购买。PMV30XN,215参考价格0.10000美元。NXP USA Inc.PMV30XN,215封装/规格:MOSFET N-CH 20V 3.2A TO236AB。您可以下载PMV30XN,215英文数据,引脚图,数据表数据表功能手册,数据包含二极管整流器的详细引脚图,功能的应用电路图,电压,使用方法和教程。
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PMV30UN2R,带有引脚细节,包括Digi-ReelR替代封装,它们设计用于SMD/SMT安装方式,封装盒如数据表注释所示,用于to-236-3、SC-59、SOT-23-3,提供Si等技术特性,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),以及表面安装安装类型,该设备也可以用作1信道数信道。此外,供应商设备包为TO-236AB(SOT23),该设备为单配置,该设备具有MOSFET N沟道、FET型金属氧化物,最大功率为490mW,晶体管类型为1 N沟道,漏极至源极电压Vdss为20V,输入电容Cis-Vds为655pF@10V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为4.2A(Ta),最大Id Vgs上的Rds为32 mOhm@4.2A,4.5V,Vgs最大Id为900mV@250μA,栅极电荷Qg Vgs为11nC@4.5V,Pd功耗为1 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为10 ns,上升时间为26 ns,Vgs栅极-源极电压为12V,Id连续漏极电流为5.4A,Vds漏极-源极击穿电压为20V,Vgs第h栅极-源阈值电压为400mV,Rds导通漏极-漏极电阻为24m欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为35ns,典型导通延迟时间为7ns,Qg栅极电荷为6.2nC,并且前向跨导Min为15.8S,信道模式为增强。
PMV30UN.215,带有NXP制造的用户指南。PMV30UN.215采用SOT-23封装,是IC芯片的一部分。
PMV30UN2,带有NXP制造的电路图。PMV30UN2在SOT-23封装中提供,是FET的一部分-单个。
PMV30XN,带有NXP制造的EDA/CAD模型。PMV30XN在SOT-23封装中提供,是FET的一部分-单个。