国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的工艺技术,以实现每个硅区域的最低导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种适用于各种应用的极为高效的器件。
D-PAK设计用于使用气相、红外或波峰焊接技术的表面安装。直引线版本(IRFU系列)适用于通孔安装应用。在典型的表面安装应用中,功耗水平可能高达1.5瓦。
•逻辑电平门驱动
•超低导通电阻
•表面安装(IRLR2905)
•直导线(IRLU2905)
•先进工艺技术
•快速切换
•完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准表面安装电源组件
- 能够进行波峰焊接