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2N6661是MOSFET N-CH 90V 350MA 3TO-39,包括散装封装,它们设计用于通孔安装型,封装盒如数据表注释所示,用于to-205AD、to-39-3金属罐,提供Si等技术特性,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),以及通孔安装类型,该设备也可以用作1信道数信道。此外,供应商设备包为TO-39,该设备为单配置,该设备具有MOSFET N沟道,FET型金属氧化物,最大功率为6.25W,晶体管类型为1 N沟道、漏极至源极电压Vdss为90V,输入电容Cis-Vds为50pF@24V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为350mA(Tj),Rds On Max Id Vgs为4 Ohm@1A,10V,Vgs th Max Id为2V@1mA,Pd功耗为6.25 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为1.5 A,Vds漏极-源极击穿电压为90 V,漏极-源极电阻Rds为4欧姆,晶体管极性为N沟道,沟道模式为增强型。
2N6661JAN02,带有用户指南,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在90 V Vds漏极-源极击穿电压下工作。数据表注释中显示了用于1 N沟道的晶体管类型,提供晶体管极性特性,如N沟道,技术设计为在Si中工作,以及4欧姆Rds漏极源极电阻,该器件还可以用作725mW Pd功率耗散。此外,封装外壳为TO-39-3,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有安装类型的通孔,其最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+125 C,Id连续漏电流为860 mA,配置为单通道,通道模式为增强型。
2N6660JTXP02是MOSFET 19500/547 JATX2N6660P w/Pind,包括1个信道数量的信道,它们设计为使用Si技术操作。数据表中显示了用于N信道的晶体管极性,该N信道提供晶体管类型功能,如1个N信道。
2N6660JTXV02,带有EDA/CAD模型,包括Si技术,它们设计为与N沟道晶体管极性一起工作,晶体管类型如数据表注释所示,用于1 N沟道,提供信道数功能,如1信道。