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IPD096N08N3 G是MOSFET N-Ch 80V 73A DPAK-2 OptiMOS 3,包括OptiMOS 3系列,它们设计用于卷盘封装,零件别名如数据表注释所示,用于IPD096NO8N3GBTMA1 IPD096NO 8N3GXT SP000474196,其提供单位重量功能,例如0.13932盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及OptiMOS商品名,该装置也可用作TO-252-3包装箱。此外,该技术为Si,该器件提供1信道信道数,该器件具有单一配置,晶体管类型为1 N信道,Pd功耗为100 W,其最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为5 ns,上升时间为30 ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为73A,Vds漏极-源极击穿电压为80V,Vgs第th栅极-源阈值电压为3.5V,Rds导通漏极-漏极电阻为9.6mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为23ns,典型导通延迟时间为13ns,Qg栅极电荷为26nC,并且前向跨导Min为30S,并且信道模式为增强。
IPD090N03LGATMA1是MOSFET N-Ch 30V 40A DPAK-2,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在30 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.13932盎司,提供晶体管类型功能,如1 N沟道,晶体管极性设计为在N沟道工作,该器件也可以用作Si技术。此外,该系列为IPD090N03,器件的上升时间为3 ns,器件的漏极-源极电阻为7.5 mOhms,Qg栅极电荷为15 nC,Pd功耗为42 W,部件别名为G IPD090NO3L IPD090NO 3LGXT SP000680636,封装为卷轴式,封装盒为TO-252-3,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+175℃,Id连续漏极电流为40 A,正向跨导最小值为53 S,下降时间为2.6 ns,配置为单一。
IPD096N08N是由INF制造的MOSFET N-CH 80V 73A TO252-3。IPD096NO8N有TO-252-3、DPak(2引线+接线片)、SC-63封装,是FET的一部分-单体,支持MOSFET N-CH80V 73A-TO252-3。
IPD096N08N3G是由INF制造的MOSFET N-CH 80V 73A TO252-3。IPD096NO8N3G可提供TO-252-3、DPak(2引线+接线片)、SC-63封装,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET N-CH80V 73A-TO252-3。