•先进工艺技术
•超低导通电阻
•动态dv/dt额定值
•175°C工作温度
•快速切换
•完全雪崩等级
国际整流器公司的先进HEXFET®功率MOSFET采用先进的处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET良好的快速开关速度和坚固的器件设计
该装置为设计者提供了一种用于广泛应用的极其有效和可靠的装置。
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接