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SI7101DN-T1-GE3是MOSFET-30V7.2mOhm@10V-35A P-Ch G-III,包括SI71xxDx系列,它们设计用于卷筒包装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供TrenchFET功率MOSFET等商标功能,包装盒设计用于PowerPAK-1212-8以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置是单一的,该器件提供52 W Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围是-55 C,下降时间为8 ns,上升时间为10 ns,Vgs栅极-源极电压为25 V,Id连续漏极电流为-35 A,Vds漏极-源极击穿电压为-30 V,Vgs第栅极-源极阈值电压为-1.2V至-2.5V,Rds漏极-源极电阻为7.2mOhm,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为38ns,典型接通延迟时间为12ns,Qg栅极电荷为43nC,正向跨导最小值为44S。
SI7100DN-T1-E3是MOSFET N-CH 8V 35A 1212-8,包括8 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在8 V Vds漏极-源极击穿电压下工作。典型的开启延迟时间显示在数据表注释中,用于19 ns 14 ns,提供典型的关断延迟时间功能,如61 ns 53 ns,晶体管类型设计为在1 N沟道中工作,该器件还可以用作Si技术。此外,该系列为SI71xxDx,该器件的上升时间为57 ns 52 ns,该器件具有3.5 mOhms的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为3.8 W,零件别名为SI7100DN-E3,包装为卷轴,封装盒为PowerPAK-1212-8,通道数为1通道,安装样式为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-50℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为26.1 A,下降时间为10 ns 8 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
SI7100DN-T1-GE3是MOSFET N-CH 8V 35A PPAK 1212-8,包括单一配置,它们设计为在26.1 a Id连续漏极电流下工作,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-50 C,安装类型设计为在SMD/SMT中工作,以及1通道数的通道,该设备也可以用作PowerPAK-1212-8封装盒。此外,封装为Reel,该器件以SI7100DN-GE3部件别名提供,该器件具有3.8 W Pd功耗,Rds漏极-源极电阻为3.5 mOhms,系列为SI71xxDx,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道。Vds漏极源极击穿电压为8 V,Vgs栅极-源极电压为8伏。
SI7100DN带有SI制造的EDA/CAD模型。SI7100DN采用QFN-8封装,是IC芯片的一部分。