国际整流器公司的先进HEXFET®功率MOSFET采用先进的处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET良好的快速开关速度和坚固的器件设计
该装置为设计者提供了一种用于广泛应用的极其有效和可靠的装置。TO-220封装在功耗水平约为50瓦的所有商业工业应用中是普遍首选的。TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业中的广泛接受。
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接