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IPD60R380C6是MOSFET N-CH 600V 10.6A TO252,包括XPD60R380系列,它们设计用于卷盘封装,零件别名显示在IPD60R480C6ATMA1 IPD60R180C6BTMA1 IPP60R380C6XT SP000660628中使用的数据表注释中,该产品提供单位重量功能,例如0.139332盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及CoolMOS商标,该装置也可用作TO-252-3包装箱。此外,该技术为Si,该器件提供1通道数的通道,该器件具有1个晶体管型N通道,Pd功耗为83 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为9 ns,上升时间为10 ns,Vgs栅源电压为20 V,并且Id连续漏极电流为10.6A,Vds漏极-源极击穿电压为600V,Vgs第栅极-源极阈值电压为3V,Rds导通漏极-漏极电阻为380mOhms,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为110ns,典型导通延迟时间为15ns,Qg栅极电荷为32nC。
IPD60R2K1CEBTMA1带有用户指南,包括2.5 V Vgs th栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅极-源电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于600 V,提供单位重量功能,如0.13932 oz,典型开启延迟时间设计为7 ns,以及30 ns典型关闭延迟时间,该器件也可以用作1N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以CoolMOS商品名提供,该器件具有技术硅,上升时间为7ns,Rds漏极-源极电阻为2.1欧姆,Qg栅极电荷为6.7 nC,Pd功耗为22W,部件别名为IPD60R2K1CE SP001276038,封装为卷筒,封装外壳为TO-252-3,通道数量为1通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为2.3 A,下降时间为50 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IPD60R380C6BTMA1带有电路图,包括9 ns的下降时间,它们设计为在10.6 a Id连续漏极电流下工作,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,安装类型设计为在SMD/SMT中工作,以及1通道数的通道,该装置也可用作TO-252-3包装箱。此外,包装为卷筒,该器件以IPD60R380C6 IPD60R480C6XT SP000660628零件别名提供,该器件具有83 W的Pd功耗,Qg栅极电荷为32 nC,Rds漏极-源极电阻为380 mOhm,上升时间为10 ns,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道,典型关断延迟时间为110ns,典型接通延迟时间为15ns,单位重量为0.139332oz,Vds漏极-源极击穿电压为600V,Vgs栅极-源极电压为20V,Vgs栅-源极阈值电压为3V。
IPD60R380C6ATMA1带有EDA/CAD型号,包括TO-252-3封装盒,它们设计为使用硅技术操作。数据表说明中显示了用于卷盘的封装,该卷盘提供晶体管极性特性,如N沟道,零件别名设计为在IPD60R480C6SP001117716中工作,以及CoolMOS商标,该器件也可以用作600V Vds漏极-源极击穿电压。此外,晶体管类型为1 N通道,该器件提供1通道通道数。