BSD816SNH6327XTSA1

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BSD3C031L，销细节由BORN制造。BSD3C031L采用SOD323封装，是IC芯片的一部分。

BSD5-24D15和BOSHIDA制造的用户指南。是IC芯片的一部分。

带有INFINEON制造的电路图的BSD816SN。BSD816SN在SOT-363封装中提供，是FET的一部分-单个。