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FDB3632是MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK,包括PowerTrenchR系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作。数据表注释中显示了用于FDB3632_NL的零件别名,该产品提供单位重量功能,如0.046296盎司,安装样式设计为适用于SMD/SMT,以及to-263-3、D2PAK(2引线+接线片)、to-263AB封装盒,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有1个通道数,供应商器件封装为D2PAK,配置为单通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为310W,晶体管类型为1个N通道,漏极-源极电压Vdss为100V,输入电容Cis-Vds为6000pF@25V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为12A(Ta),80A(Tc),最大Id Vgs的Rds为9 mOhm@80A,10V,Vgs最大Id为4V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为110nC@10V,Pd功耗为310 W,它的最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围是-55 C,下降时间为46 ns,上升时间为39 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为80 A,Vds漏极-源极击穿电压为100 V,Rds漏极源极电阻为7.5 mOhms,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为96ns,典型接通延迟时间为30ns,信道模式为增强。
FDB3632_F085,带有用户指南,包括2 V至4 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于100 V,提供单位重量功能,如0.046296 oz,典型开启延迟时间设计为30 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,器件采用Si技术,器件的上升时间为39 ns,漏极-源极电阻Rds为7.5 mOhms,Qg栅极电荷为84 nC,Pd功耗为310 W,封装为卷轴式,封装盒为TO-252-3,沟道数为1沟道,安装方式为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+175℃,Id连续漏电流为80 A,下降时间为46 ns,配置为单一。
FDB3652是MOSFET N-CH 100V 61A TO-263AB,包括增强通道模式,它们设计为以单配置运行,数据表注释中显示了45纳秒的下降时间,提供了连续漏电流特性,如61 a,其最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,信道数为1信道,该器件采用TO-252-3封装盒,该器件具有一卷封装,部件别名为FDB3652_NL,Pd功耗为150 W,Rds漏极源极电阻为14 mOhm,上升时间为85 ns,技术为Si,晶体管极性为N信道,晶体管类型为1 N信道,典型关断延迟时间为26ns,典型接通延迟时间为12ns,单位重量为0.046296oz,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Vgs栅极-源极电压为20V。