我们的表面贴装功率器件(SMPD)封装技术是ISOPLUS的扩展™ 封装产品组合包括可在标准表面贴装(SMD)焊接工艺中组装的模块,并可在客户现有的SMD组装线上进行拾取和放置。我们的SMPD系列提供了大量拓扑或硅组件方面的标准选项。其简单和优化的制造工艺使需要不同管芯和电路组合的客户能够快速进入市场,有效地快速跟踪产品开发。许多分立器件可以成功地组合在一个高可靠性封装中,然后可以在当前的SMD组装线上轻松组装。
特色
- 超低和紧凑的封装外形
- 可通过标准回流工艺表面安装
- 低包装重量
- 高达4500V陶瓷隔离(DCB)
- 低封装电感
- 优异的热性能
- 高功率循环能力
应用
- 蓄电池充电器
- 开关和谐振电源
- 直流截波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动装置
- 电动自行车、电动和混合动力汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器